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Ka-K波段收发模块的3D系统级封装(SiP)设计
介绍了一种基于有机基板堆叠的高密度多芯片模块的新型三维系统封装(SIP)设计.该模块是工作在Ka波段(发射)和K波段(接收)的SiP.有机基板通......
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