大面积钎焊相关论文
采用钎焊工艺对LTCC电路基板与封装载体进行互联,针对大尺寸LTCC电路基板与封装载体钎焊接头的强度特性和失效特征进行了分析。结......
研究了一种相控阵雷达的天线焊接技术,主要包括基板的大面积钎焊和连接器的焊接。试验件分别采用低温真空钎焊和真空汽相焊两种焊......
研究了不同焊接工艺方法、焊膏量以及焊接材料（Sn37Pb、Sn3.5Ag）对微带板与垫板之间大面积钎焊质量的影响。X光检测结果表明,采用优......
使用钎焊工艺实现微波连接器与基板互联，不但可以实现微波连接器与基板之间的机械连接，也可以实现微波连接器外壳可靠接地，使连接器装......
由于微波组件电路工作频率高,接地要求高,对于电路基板与金属外壳之间的“大面积接地”多采用钎焊工艺。多基板产品的焊接钎透率和......
采用电路板叠层组装代替低温共烧陶瓷(LTCC)基板的方法能够大大降低T/R组件的制造成本,详细介绍了电路板叠层焊接技术在T/R组件生......
现代微波组件高集成、高功率和宽频段的发展方向对组件内元器件的接地和散热性能提出了更高要求,其中对组件中的电路基板要求具有......
无论对于地面还是航空航天环境下服役的电子产品,其电路基板的大面积钎焊均一直被钎透率不足、钎剂残留物多且难以清洗的问题所困......
