采用球栅阵列芯片尺寸封装技术和倒装芯片（Flip Chip，FC）技术构建了半桥集成电力电子模块（Integrated Power Electronics Module，IPEM），半......

多芯片并联功率模块是新能源发电等大功率电能变换领域的核心部件。由于功率模块的封装布局不均,造成并联芯片的动静态电流分配不......