对位精度相关论文
港珠澳大桥沉管隧道最终接头结构形式为倒梯形V型结构,整体结构由两半楔形块组成.楔形块之间采用预应力钢丝绳连接,侧墙位置设置有......
对于二阶叠盲孔设计、内层盲孔采用电镀填孔工艺、外层盲孔为普通电镀工艺,此类设计外层激光盲孔电镀后在盲孔周围会因过烧蚀而出......
激光钻孔是实现微小盲孔的方法之一.本文对我公司现有的激光钻孔盲孔板件流程进行分析,提出改善激光盲孔对位精度方法并进行实验及......
自动对位控制器解决了多通阀的对位精度(小于±1毫米)问题。因此,过去量油,多通阀的切换常靠人工操作,劳功强度大,对位特度差;现在......
圆形焦罐坐落于回转台上，通过回转台的转动带动旋转焦罐的旋转。回转台旋转后的停止位置应是其起始位置，偏差不超过回转台最大回......
对位精度决定了上、下层通孔之间的重合程度，对LTCC基板的连通性和可靠性有重要影响。对生坯成型过程进行了系统研究，找出了引起层间......
这篇文章里,我们主要讨论的是PCB制造过程中菲林的拉伸及变形和一些控制方法.变形过程是复杂的,受到很多因素的影响,例如温度、湿......
阐述了铝电解多功能天车扭拔机构对位系统存在的不足,针对存在问题进行了分析、改进,取得了一定的经济效益。......
文章讨论了温度、湿度对底片胀缩的影响，并结合底片胀缩、单片胀缩的情况探讨了高层数印制板生产对位精度的控制方法。......
为了提高任意层HDI板的对位精度,激光钻孔常用X-Ray通孔或内层靶标为对位靶标,图形转移则采用X-Ray通孔或激光盲孔.理论上激光钻孔......
为提高3D印花网版的对位精度,对三自由度移动平台进行误差补偿。建立动平台的输出误差模型,并根据网版对位的原理,得到对位的综合......
以通信为主的PCB市场中，背板作为关键元件之一，向着高多层，大尺寸，高厚径比，多孔数、高可靠性方向发展，一方面推动及带动相关技术的发展，......
通过工程实例分析了S字曲线在对位过程中的相互干扰问题,提出防止干涉距离的概念;通过对S字曲线和干涉距离的深入剖析,提供了详尽......
焊膏印刷机控制系统的稳定性以及系统控制精度直接影响表面贴装印刷电路板(PCB)的质量。开发了基于总线结构的全自动视觉焊膏印刷......
针对目前高精密行业中对位精度不高的问题,提出一种3-PPR平面并联对位平台的运动控制系统。结合解析法和矢量法,建立了平面并联对......
针对大规模集成电路器件发展的要求,提出了高精度倒装焊机研制的必要性。阐述了设备的结构功能及研制攻克的技术难点,有效地解决了......
针对低温共烧陶瓷(LTCC)基板生产过程中遇到的对位偏差缺陷问题,从材料、工艺、设备、环境条件等多个方面做了详细的分析和验证。......
针对液晶模块邦定工艺过程(FOG:FPC On Glass)的自动化生产,提出了一种采用全自动视觉系统对位的方案。视觉对位系统是一套集软硬......
LTCC基板生产中,生瓷片的形变将影响叠片时通孔以及印刷图形的对位精度。本文着重对填孔,整平,印刷工序进行分析,通过对同层的多张......
数字化技术给印刷业带来了新的发展，网印印前技术也发生了变革，其中一个重要的方面就是使用喷墨打印机配合网印出片软件系统和高性能......
随着电子产业的发展，任意层互联HDI板在高端消费品领域得到了越来越多的应用，其盲孔阶数已经从最初的3阶发展到现在的5阶以上，最高甚......
PCB工业正朝着精细线条方向发展,并要求有较高的合格率和生产效率。这就要求制造商具有一定的生产手段,对图形转移工艺进行优化。......
随着通信技术的发展,对印制电路板制造技术的技术指标要求越来越高。高密度布线的需求使印制电路板越来越厚,厚板的压合成为印制电......
本文介绍了一种孔到线小间距、超高厚径比的PCB设计制作方法,此方法通过层压结构设计和对位精度设计,使厚径比能满足大部分厂家的......
