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由于目前电子产品便携化地发展,单板组装密度越来越高,相关芯片元器件也趋向小型化、精密化.引线间距0.4 mm的QFN和BGA芯片应用越......
孔到导体对位能力是PCB生产中最常见也是最关键的一个工艺能力.本文即是在实验的基础上,结合数理理论分析,提出了一种界定孔到导体......
高端电子产品越来越多地运用树脂塞孔设计,在印制板大批量制作过程中,应着力解决大小孔、背钻孔同步塞孔难题。本文提出一种树脂塞......
目前公司在阻焊照相底版制作标准里面对字符丝印能力进行了界定,包括字符线条及字符到焊盘的间距。但是随着字符线条的细化和间距......
