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以端乙烯基侧链乙烯基硅油、端含氢硅油、聚二甲基硅氧烷、乙烯基MQ硅树脂混合物以及氧化铝等为原料,制得低挥发超柔软高回弹导热......
分析硬度以及测试条件对导热垫片导热性能的影响。结果表明:随着硬度的增大,导热垫片的导热系数减小,热阻增大,适宜硬度为70度;随......
近年来,随着电子元件不断地向小型化、集成化、大功率化方向发展,在其使用功能和性能都不断提高的同时,功耗和发热量也随之持续增......
以乙烯基硅油、含氢硅油、铂催化剂、扩链剂等为原料制得有机硅导热垫片,研究了混料时间、混料真空度、硫化温度对导热垫片的性能......
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随着电子行业的发展，电子元件的发热量越来越大，对导热复合材料的需求也越来越高。本文研究了导热填料添加量、形貌、粒径、偶联剂等......
