封装模相关硕士博士期刊学术论文 - 信丰网

封装模相关论文

IC封装模流道平衡CAE应用

分析了热固性塑料的流动行为特点和IC封装充填过程中料流对金丝的冲击状态.用CAE软件对流道的平衡进行分析模拟,优化浇注系统,为提......

期刊

封装模流道平衡 CAE 热固性塑料集成电路

电磁防蜡器封装模设计和浇注工艺

在原油开采和运输过程中,电磁防蜡器长时间暴露在室外工作环境中,受到各种不利因素的影响,会降低使用寿命。针对电磁防蜡器工作情......

期刊

电磁防蜡器封装模浇注工艺树脂

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