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层间过孔相关论文
三维集成电路中优化时延性能的层间过孔规划设计
随着集成电路制造技术的发展,集成电路的集成度变的越来越高,芯片的尺寸变的越来越小,同时使得互连线时延问题变的突出,成为限制集成电......
学位
集成电路
三维集成电路
时延性能
层间过孔
布线规划
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