嵌入式FLASH相关论文
本文以摩托罗拉嵌入式Flash微控制器MPC56X为例，主要从俩种接口选择，同步模式触发，寄存器设置三方面介绍它和AMD16M闪存Am29BDD160GB......
被莱迪斯称为跨越式可编程逻辑器件的MachXO系列器件是具有FPGA集成性能的非易失CPLD，支持传统上由高密度的CPLD和低容量的FPGA所实......
莱迪思半导体公司（Lattice Semiconductor）发布全新MachXO系列最早两个产品：MachX0256和MachX0640。这种跨越高密度CPLDfH低容量FPGA......
台湾半导体企业茂德科技股份有限公司2007年1月20日与重庆市政府正式签约投资建设200mm芯片厂项目。这是台湾当局批准投资大陆的第......
上海华虹NEC电子有限公司宣布：公司在0．25μm嵌入式Flash平台上推出USB Inter．Chip PHY IP （HQUSBFl001），该IP为片上芯片之间的通信......
据电子资讯时报网站报道，整合嵌入式存储器成为晶圆代工厂最新趋势。继台积电、联电提供存储器代工整合服务之后，近期东南亚晶圆代工......
<正> 在近几年的嵌入市场中最重要的发展可能就是Flash MCU价格的下降。将Flash微控制器价格限制在1欧元以内的目标已经达到,并正......
Actel公司的Fusion器件是一个具有ARM7功能的单芯片可编程系统芯片（PSC）平台。Actel Fusion PSC将业界标准的ARM7技术与混合信号FPGA......
Actel公司宣布推出全面的设计环境，作为系统开发新时代的一项重要元素，全力支持最新的Fusion融合可编程系统芯片（PSC）的实施。Actel的F......
为降低消费类电子产品中嵌入式Flash的读取功耗,设计了一种基于Cache机制的Flash控制器。将Cache机制引入Flash控制器中,运用控制......
日前，IC设计服务厂商科雅科技表示，科雅与台积电合作的内嵌式Flash小型记忆卡IC平台，近期已开始接获订单。同时，科雅也宣布采用台积电......
上海华虹NEC电子宣布，该公司在0．25μm嵌入式Flash平台上推出USB Inter—Chip PHY IP（HQUSBFI001），该IP为片上芯片之间的通信提供了良好......
嵌入式Flash(eFlash)在SoC中的运用日益广泛，而Flash较慢的读取速度与处理器高频取指之间的矛盾愈发突出。针对该问题，在Flash控制器......
Actel公司宣布业界首款混合信号现场可编程门阵列（FPGA）——Actel Fusion（tm）可编程系统芯片（PSC）荣获EDN杂志颁发2005年度数字IC和可编......
为了解决低成本和低功耗应用中的嵌入式Flash读取速度问题，提出多种基于缓存结构的嵌入式Flash读取加速技术及实现，包括低频快速访问......
为了满足市场对更高性能、更小体积及更低成本和功耗不断增长的需求，系统设计人员需要将更高级别的混合信号功能集成到系统级芯片（So......
上海华虹NEC电子有限公司（以下简称“华虹NEC”）日前宣布，公司基于0．13微米嵌入式闪存（eFIash）工艺平台，成功开发出面向高性能智能卡、信......
影响SOC设计成败的因素很多,而影响SOC良率的关键因素已经成为嵌入式Flash的良率问题。为了提高嵌入式Flash的良率,不但要从IC设计......
