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基于取向性石墨烯骨架结构的热界面材料传热性能研究
随着现代电子设备的小型化和多功能化,电子芯片单位面积的功率密度迅速增加(高达200 W·cm-2),运行过程中产生的大量热量若不能及......
学位
热界面材料
径向排列
石墨烯
热导率
界面热阻
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