微连接相关论文
本文以电迁移的控制方程为依据通过对该方程的离散化和ABAQUS二次开发,实现了电致应力应变的有限元计算.计算结果表明：电致Mises应......
故障现象一辆2007款金杯锐驰客车,出现里程表不工作(车速表针和里程表数字都不变动)的现象。检查分析首先更换车速传感器试验,故障......
基于Taguchi试验设计,采用L_(16)(4~5)正交表进行试验设计,对液晶聚合物(LCP)微连接器的注塑成型过程进行数值模拟分析,研究工艺参......
飞秒激光的低热输入、极小热影响区的特点使其在微纳米尺度材料连接领域有明显的优势。为了将石英玻璃与硅可靠地连接在一起,使用......
微流控器件与系统中,电互连通常需在流体微通道内制备,互连线尺度和定位精度多在纳米量级,同时互连的实现方式和过程必须考虑微通......
介绍了数控激光切割的原理、分类及对方舱大板铝蒙皮的加工工艺应用,对工艺在生产中容易出现的质量问题以及这些问题对后序及其产......
纳皮型卫星和卫星编队飞行的发展,对星上推进系统提出了更高的要求,基于微机电系统(MEMS)技术的微型推进系统以此为契机迅速发展起......
采用真空扩散焊接方法研究了同质及异质ＳｉＣｐ增强Ａｌ基复合材料的连接特性，考察了ＳｉＣｐ体积分数变化及插入中间合金层对同质及异质Ａｌ合金基复合材料......
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本文主要介绍微电子产品的表面组装技术,而微连接方法及工艺是保证电子设备小型轻量、高性能、高可靠的关键技术之一.......
漆包线广泛应用于航空航天、汽车制造和电子元器件等产品中,充当其内部基础元件的一部分,或者作为元件内外连接的导体介质。在这些......
日本2006国际焊接展将于2006年 4月12日～15日在日本东京Big Sight举行。本次展会将是自1969年开展以来的第19届展会。该展会每隔一......
设计了数控加工整张板料混合排样方案,对所排样零件之间以"微连接"连接,工艺试验参数为:宽度0.6mm,间距不大于200 mm.改变原压凸模......
21世纪高端技能型人才必须具备的诸多能力中,实践创新能力无疑是一种十分重要的能力。电子制造企业对这些高端技能应用型人才的要......
列举了一些典型切割工艺,阐述了数控编程结合典型切割工艺加工机车车辆某些零件的方法,确保零件加工质量.......
微连接是焊接领域的一个新的发展方向,主要研究微细材料相互连接以及连接过程中表现出来的特殊规律.微连接主要应用在电子元器件及......
四端子微阻测试，又叫四线测试，是检测PCB网络是否有微连接的一种重要手段，特别是对阻值很小的导通孔的检验，非常有效，可准确检测出不良......
以铝基复合材料Al2O3P/6061Al为对象，对该种材料扩散焊接接合区微连接行为进行了探索性的研究，分析了接头微观组织及力学性能。研究......
双动力国铁打磨车零件底侧梁，由于结构的特殊性，激光切割时间长．且常因热变形影响零件质量。笔者通过分析零件特点，结合激光切割的优点......
采用电容储能式微电阻点焊方法对电子器件引脚材料镀锡铜线进行焊接。研究电极压力和充电电压对镀锡铜线点焊接头组织和力学性能的......
分析了数控冲床加工典型工件的冲裁过程,阐述了冲裁变形的产生机理。通过改进编程方法和冲压过程中压紧板料的方法来减小冲裁变形......
飞秒激光的低热输入、极小热影响区的特点使其在微米尺度材料连接领域有明显的应用潜力．为研究飞秒激光进行玻璃连接的可行性及其接......
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针对微器械制造过程中对同种或异种新型轻质金属箔板的微连接需求,本文结合多级剪切冲压连接工艺和激光冲击成形工艺的优点,提出激......
随着微机电系统、电子元件、医疗器件不断向小型化和高性能方向发展,微细线材的微型电阻焊工艺应用越来越广泛和重要。从微型电阻......
近年来,集成电路不断向短小轻薄的高集成方向发展,推动着器件封装尺寸不断缩小,也使器件封装结构发生着改变.同时,作为信息革命的......
针对微电子元器件及其高密度系统制造，特别是大功率器件互连封装中无铅、低温互连而其接头又具有良好高温性能的需求，以作者课题组的......
本文针对实际生产中数控转塔冲床加工薄板过程中使用微连接功能时发现的实际问题;介绍了数控转塔冲床的薄板加工工艺,以及加工过程......
从焊点的形态预测、焊点应力应变过程的数值模拟以及其热疲劳寿命预测等三个方面对近年来国内外在微连接焊点可靠性方面的研究进行......
第一,城市的发展需要包容,需要明确其不确定性;第二,城市需要明确应对不确定性事件的工具;第三,城市需要明确韧性城市设计的方法原......
实现微波多芯片组件(MCM)电气互连的微连接技术是MCM组介绍微连接的三种基本方式丝焊键合、凸点倒装和载带贴装,侧重介绍了各连接......
微连接是电子产品制造中的关键技术之一,它既是实现芯片设计性能的重要途径,又是制约封装结构发展的瓶颈。微连接技术决定了封装结......
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综述了微连接用无铅钎料的应用研究现状, 指出SnAgCu系合金因良好的综合性能将成为最有潜力的锡铅钎料替代品.基于对稀土在钎料中......
由于已在航空航天及电子领域广泛应用的铝、镁合金难以实现超薄板焊接,研究设计了基于Mach3软件控制系统的搅拌摩擦微连接焊机。利......
由中国焊接学会及钎焊专委会共同组织,广东省机械工程学会焊接分会和韩国微连接学会（Korea Micro-Joining Association,KMJA）联合举......
Sn基软钎料在室温下通常是塑性优良的自退火合金，具有优良的吸收应力性能，而且没有加工硬化等问题。因其独特的性能，软钎料能将不同膨......
微连接和纳连接是微/纳级机械、电子和医疗等器件或系统结构制造的关键技术,综述其最新研究进展.针对电子封装,阐述无铅钎料的研制......
漆包线的连接问题一直是工业难题之一.传统的连接方法往往无法兼顾多个方面,很难获得较好的综合效益,因此探寻并应用新的工艺方法......
2012年12月2—5日，首屑纳连接和微连接国际学术会议（the first International Conference on Nanojoining and Microjoining—NMJ201......
近年来,随着元器件不断小型化及人们对产品高密度、高可靠性要求的提高,有效的微连接已成为微加工的重要环节之一。虽然目前已有多......
随着制造业的快速发展,企业对钢板切割质量、切割效率以及利用率的要求越来越高。传统的火焰切割生产方式,切割效率和钢板利用率低......
