挠性印制电路相关论文
随者高频挠性印制电路的日渐发展,液晶聚合物材料由于其本身出众的介电性能引起了工业界和学术界的重大关注,但是由于其稳定的物理......
针对电路模块产品设计实际所需，利用灵敏度分析和有限元方法，对其进行了热-结构耦合特性分析，得出影响电路模块热-结构耦合特性的主要......
本文介绍了国内外在2L-FCCL制造中使用的各种聚酰亚胺基体树脂的研究进展情况.2L-FCCL的生产有几种不同的方法,其中以涂敷法与层压......
环氧树脂胶粘剂具有优异的综合力学性能和粘接性能，并且收缩率小、耐热性好、吸水率低、电绝缘性能优良；而丙烯酸酯乳液原料来源广泛......
本文从聚酰亚胺在挠性印制电路中作为胶粘剂的应用出发.通过选取含咪唑环的芳香族二胺、脂肪族二胺与二酐进行共聚,采用适当的热处......
概述了挠性和刚-挠性板的前处理工艺。等离子态去钻污费时和成本高,采用改进的前处理的化学镀铜可以满足挠性印制电路(FPC)大生产......
挠性印制电路技术发展到现在,差不多在我们工业、生活的很多领域中都找到了用场。挠性印制电路,特别是刚-挠结合型印制电路技术,为......
透明挠性印制电路的商业化发展透明挠性印制电路是用于光学电路和器件,主导材料为聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)的透明基板。因为PET......
为了让行业同仁更深入了解，更加精准把握挠性板产业现状及未来发展趋势，在中国印制电路行业协会全力支持下，由CPCA专用材料分会主办，珠......
纹理特征反应了物体表面微观几何形貌与颜色的波动程度;针对挠性印制电路(FPC)焊盘纹理特征的提取与检测,提出基于灰度与纹理梯度......
随着电子产品的小型、轻量化及多功能化的发展，特别是半导体芯片的高集成化与高I／O数的迅速发展，导致封装技术向芯片级封装的发展。对......
微电子技术飞速发展，特别是集成电路的高集成化，以及高密度封装技术的快速进步，推动了高密度挠性印制电路板制造技术的高速发展。高密......
为了更好地分析FPC销售市场和行业所面临的问题，了解中国和全球挠性板产业的发展趋势，中国印制电路行业协会（CPCA）7月1日在珠海召开了......
概述了挠性和刚一挠性板的前处理工艺。等离子态去钻污费时和成本高，采用改进的前处理的化学镀铜可以满足挠性印制电路（FPC）大生产的......
在挠性印制电路领域,增强板用于对挠性薄膜基板的支撑,以方便于印制板的连接,固定,插装元器件和其他功能。因此增强板在挠性印制电......
概述了FPC的新用途，包括铜箔、基膜、粘结剂、保护层等的FPC材料技术和FPC制造技术。...
挠性印制电路技术发展到现在，差不多在我们工业、生活的很多领域中都找到了用场。挠性印制电路，特别是刚一挠结合型印制电路技术，为电......
概述了“2005年版日本安装技术路线图”中的PCB技术路线....
从材料工艺以及应用的角度对高弯曲性能的应力分析，提出其模型的建立，实验验证以及措施。......
透明挠性印制电路是用于光学电路和器件,主导材料为聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）的透明基板。因为PET的耐热性差,许多工程师和设计师仍......
虽然谷歌、苹果、三星等巨头争相推出自己的可穿戴设备,引发一系列的竞争热潮.但是经过了两年的发展,可穿戴设备仍然处于不冷不热......
制备了挠性印制电路中铜箔与聚酰亚胺基材间的聚酰亚胺粘接材料,由醚酐、脂肪族二胺和4,4’-二氨基二苯醚(ODA)或杂环芳香二胺共聚......
“挠性印制电路产业化基地”以推动高技术含量、高附加值的尖端挠性印制电路产品的国产化为目标，按照发展规划，以电子科技大学为依托......
近年来,挠性印制电路板(FPC)技术发展很快。该文简要介绍了FPC的结构、应用领域,并对FPC基材发展现状、工艺新技术及发展趋势进行......
挠性电路的特征适合于元件之间要求高密度互连的应用,其安装和连接的挠性特征,高密度电路的精确能力,耐热性能,电路终端选择的多样......
应用于IC封装（Integrated Circuit，集成电路）的FPC（F1exible Printing Circuit，挠性印制电路）称为挠性基板。随着电子产品向高密度、小型......
<正> 对挠性印制电路覆膜是一种特有的工艺,是用绝缘材料包覆在已腐蚀的半成品挠性电路板表面的过程。对刚性印制电路板制造者来说......
挠性印制电路技术迅速发展,其应用范围迅速扩大,特别是在IC封装中的应用受到人们的广泛关注。挠性印制电路在IC封装中的应用极大地......
介绍了一种在挠性聚酰亚胺基材上开窗口的新工艺。采用化学蚀刻法，蚀刻液由氢氧化钾、氢氧化钠和添加剂组成，于一定的工艺条件下在挠......
