在绝缘材料表面涂布活化催化膜、通过光选择性活化,然后在无电解电镀溶液中沉积金属电路是高密度封装和3-维MID(mould interconnec......

目前85％经过电镀的树脂都是ABS（Acrylonitrile Butadi—ene Styrene）。原工艺是先将ABS浸入铬酸中，利用因橡胶粒子溶出而在表面产生的......

在绝缘材料表面涂布活化催化膜，通过光选择性活化，然后在无电解电镀溶液中沉积金属电路是高密度封装和３－维ＭｌＤ关最理想的方法之一，，但目前所......

<正> 铂族金属的无电解电镀法目前大工试在研制水电解技术(固体高分子电解质水电解法)的研究过程中,为了在阳离子交换膜上用铂族金......

采用感光性聚酰亚胺和高粘附性聚酰亚胺双层刻蚀技术 ,在基片上制备了微马达线圈的定子绕组。该工艺不仅工艺简单 ,而且保留聚酰亚......