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激光熔覆技术在薄壁修复领域的推广应用受到基体失稳变形的限制,本文通过2 mm薄板的熔覆试验探讨失稳变形机制、熔合区域及基体表......
研究了显微硬度压痕法结合声发射技术在渗硼层表面进行脆性检测的可行性。结果表明:渗硼层表面测量的声发射能量累积计数值En与显......
本文利用特殊的单个晶界的键合样品，结合显微压痕和热处理的方法研究了硅中晶界与位错的相互作用。用显微压痕的方法在硅中晶界附近......
该文利用透射电子显微镜观察了室温条件下[001]单晶Si上维氏压痕诱发的表层radial和内部median／lateral类型裂纹。结果表明在小载荷......
目前光学玻璃、陶瓷等硬脆材料的应用越来越广泛，对光学元件的质量要求也越来越高。但是在磨削加工的过程中不可避免的会产生一定的......
铁电、压电材料是继半导体材料之后的一大类以机电能量转换为特征的信息功能材料，在微电子、微机械等重要高新技术领域发挥着不可替......
采用透射电镜(TEM)定位观察了室温单晶硅显微压痕表面的微观信息.发现了为数不少的位错圈、堆垛层错、扩展位错及压杆位错、位错偶......
