机械控深相关硕士博士期刊学术论文 - 信丰网

机械控深相关论文

印制电路板背钻孔方法改进

背钻孔铜残桩(stub)的大小是影响通信类印制电路板(PCB)信号传输完整性的一个重要因素;本文以机械控深钻制作背钻的方式为研究对象......

期刊

机械控深背钻导电盖板孔铜残桩 Mechanical Control Depth Back Drill Conductive Cover Plate Stu

机械控深盲孔技术研究

随着印制电路板制造向多层化、积层化、功能化和集成化的方向发展,印制电路板制造技术难度越来越高,因此要求印制电路板的设计更加......

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机械控深盲孔控深精度

机械控深盲孔技术开发与研究

文章对影响机械控深盲孔的因素（层压厚度公差、机械钻机的深度控制能力等）进行研究，同时对机械控深盲孔PCB的制作流程进行平行试验研......

期刊

机械控深盲孔精度平行试验潜在失效模式

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