柔性石墨膜相关论文
聚酰亚胺(PI)由于其工艺简单、成本低、碳产率高、碳化和石墨化工艺容易控制等特点,是目前制备碳薄膜和石墨膜最有前景的前驱体之......
随着电子科技的发展,电子产品越来越向小型化、密集化、大功率化发展,导致单位体积内产生的热量越来越多,导热、散热效率成为影响......
为提高柔性石墨膜的抗拉强度,以2种可膨胀石墨为原料制备了石墨膜,从原料的性质、膨化温度、成型压力、柔性石墨膜的密度、压制工......
随着信息产业和便携式电子产品的快速发展,微电子元器件和功率器件集成度将更高、尺寸更小,高电流和高热流密度对导热材料的散热性......
以浙江国泰萧星密封材料股份有限公司提供的两种制备工艺不同的可膨胀石墨为研究对象,从石墨粒度、膨胀容积、成型压强、压制工艺......