棕化相关论文
在电路板压合前,通常需要对内层芯板表面进行棕化处理,以增加铜面粗糙度,增强压合后芯板与半固化片的结合力.而所用棕化药水的不同......
本文概述广东东硕科技有限公司TS1266系列棕化处理工艺的应用,文章在介绍棕化原理的基础上介绍TS-1266棕化液的特点、主要组成和处......
Irisin是在运动过程中骨骼肌中产生的参与血液循环的激素,是由膜蛋白FNDC5切割产生的。已有研究表明irisin可以刺激白色脂肪细胞向......
内置元器件PCB是指将电阻、电容等元器件埋入PCB内部形成的产品,有效缩小连接引线长度,减少表面焊接元器件及焊接数量,确保焊接品......
HDI产品激光直接打铜(LDD)工艺对铜厚、棕化效果要求苛刻,否则易出现激光钻孔不良的问题.文章通过树脂材料对比、铜箔型号对比、棕......
随着高速材料的发展,在FR4的体系中通过填入填料来降低Df,随之而来的是材料的抗剥离强度也随之下降。文章运用DOE法,针对高速覆铜......
文章分析了球栅阵列(BGA)密集孔耐热性能影响因素,考虑多层压合、机械钻孔、湿处理等工艺流程参数对耐热性能的影响,通过DOE方式,......
文章概述了应用于PCB多层板制作过程中的棕化工艺原理及棕化膜的结构。主要讨论了一种新的棕化处理液，包括配方组成和工艺方法。经......
文章主要基于对插入损耗在印制线路板不同设计及制作条件下进行损耗的测定,提取出目前Intel Purley平台EP及EX等级材料的插入损耗......
棕化工艺用于提高多层板的粘结力,内层铜面经棕化后能使半固化片和铜面的粘结力得以提升,尤其是该棕化液含有两种特别成分SB和THF,......
埋铜块层压板铜块与树脂结合力差,大批量生产板在焊接时存在一定比例分层,因此通过机理分析和实验验证,确定其可靠性影响因素,通过......
随着PCB制造技术不断向密集化发展，塞孔工艺具有重要作用。然而盲埋孔板在铜浆塞孔后，棕化时，塞孔位置却无法棕化上；尤其是密集盲孔区......
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随着电子产品朝着轻、薄、短、小以及多功能的方向发展,对印制电路板（Printed Circuit Board,PCB）的密度化和精细化提出了更高的要求......
随着PCB产品的发展趋势不断朝向高精密化、轻薄化及环保化,PCB行业内亦不断推出新工艺、新材料的制造方法,工艺流程也越来越复杂,......
运用单纯形优化法对铜箔棕化处理的配方和工艺条件进行动态寻优,得到最优组合为:内层键合剂25~40 mL/L,浓硫酸55~60 mL/L,双氧水35......
在印制线路板(Printed Circuit Board,PCB)的生产制造中,提高和改善层间结合力一直是一个重要的研究内容。印制线路板的基材已经从......
开发了一种新型内层铜箔CS-2203棕化液,其组成(以体积分数表示)和工艺条件为:质量分数为50%的硫酸3.5%~4.5%,质量分数为35%的双氧......
随着对印制电路板散热能力的要求提高,业界引入了埋嵌铜块制造技术。文章从埋嵌铜块设计、叠层结构、关键生产工艺、产品相关检测......
通过对现有制程能力进行评估改进,通过试验不同设备、不同工艺方法改善激光钻机识别板厚>1.60 mm的棕化HDI板标靶难的问题。......
