毛纽扣相关论文
提出了一种在模组底面同时设计弹性互连接口和芯片封装腔的集成架构，实现了芯片三维堆叠和电路面积的高效利用。重点介绍了三维模组......
通过对C17200铍铜、Mo和Ni80Cr20丝的拉伸性能和导电性能测试,结合三种丝制备的0.5/4毛纽扣的回弹性能和接触电阻,研究了材料性能......
基于毛纽扣垂直互连结构的特点,利用仿真软件对该结构进行建模仿真,分析在高低温情况下产生的形变量.形变量导致了相对位移,从而产......
提出一种可应用于毫米波BGA(Ball Grid Array)封装器件的低成本无损测试方法.该测试方案主要由毛纽扣及两块单层基板组成.其中,毛......
针对低剖面易集成的功分网络需求,介绍了一种基于平面埋阻工艺的K频段(19.5~21.5GHz)的Wilkinson功分器的设计与测试方法。设计中......
随着相控阵雷达系统小型化的发展,瓦片式收发组件逐渐取代砖块式收发组件成为研究和应用的热点。而垂直互联技术是实现瓦片式收发......
基于毛纽扣独特的特性,对垂直互连技术展开研究,设计了一种基于毛纽扣的垂直互连结构,通过对毛纽扣绕制成型工艺的研究,完成毛纽扣......
片式有源阵列天线由于其低剖面、轻重量、高性能、模块化和可扩充等特点,使其成为有源相控阵天线的技术发展方向之一。垂直互联是......
本文对微波三维MCM独立模块之间的互连技术进行了研究,分析了三线垂直互连结构自身尺寸及三线间距离对传输性能的影响,以及阻抗匹......
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随着电子系统向集成化与智能化的方向发展，系统结构越来越复杂，体积也变得更加庞大。最近几年，立体组装技术由于可以大幅度提高系统的......
三维微波多芯片组件是新一代固态有源相控阵共形天线和智能蒙皮的核心部件。文章详细介绍了实现三维微波多芯片组件最关键的小型化......
多芯片组件(MCM)是一种为了适应电子装备小型化、高性能、高可靠要求，从20世纪80年代开始发展起来的电子封装技术，其核心技术就是实......
