激光精细加工相关论文
本文简单介绍了半导体产业集成电路芯片测试用探针卡,分为以悬臂梁方式的环氧探针Epoxy ringprobe、垂直探针Vertical probe caLrd......
对利用激光精细加工技术在铌酸锂(LiNbO3)晶体中写入光波导时的最佳曝光间距进行了详细地理论分析和实验研究.通过数值求解简化后......
现代社会的飞速发展,能源环境问题越发突出.超级电容器因同时具备高功率密度、高能量密度和较长使用寿命而备受关注.电极材料和结......
对利用激光精细加工技术在铌酸锂(LiNbO3)晶体中写入光波导时的最佳曝光间距进行了详细地理论分析和实验研究.通过数值求解简化后......
为了获得激光精细加工需要的能量集中且均匀分布的平顶聚焦激光束,利用衍射理论研究了畸变透镜对高斯光束衍射变换的作用,导出了解......
本文综述了目前激光精细加工的状况及其质量检测的最新发展,指出了带有高精度质量检测的激光精细加工系统在工业应用中的重要性。......
本文简单介绍半导体产业集成电路芯片测试用探针卡,分为以悬臂梁方式的环氧探针(Epoxy ring probe)、垂直探针(Vertical probe car......