激光钻孔相关论文
为了改善激光钻孔的几何形貌，提高其刻蚀深度和减小微孔锥度，以304不锈钢为试验材料，采用旋转磁场辅助激光钻孔的加工工艺，研究了在不......
当前印制板上的导通孔数量激增，对钻孔效率提出了更高的要求。印制板孔的主要加工方式是机械钻孔和激光钻孔。文章对硬板材料采用机......
激光加工在电路板钻孔工艺中的应用非常广泛,其加工效率和加工质量直接影响到电路板的生产效益和性能。随着电路板设计中微孔数量......
文章采用激光直接成孔、激光扩孔、机械+激光钻孔三种工艺方法加工L1～L4高阶深微盲孔,并通过盲孔的孔壁质量、下上径比以及可靠性测......
印制电路板加工流程长,每个流程工艺及设备都不尽相同,如机加工,分机械加工和激光加工,达到形成孔或者外形.PCB板材包含树脂、玻纤......
研究激光孔加工的目的 是为了寻找高密度互连印制电路板微盲孔加工的先进工艺.短脉冲激光钻机具有比现有长脉冲激光钻机更高更集中......
为了验证高能激光技术能够辅助隧道掘进机(tunnel boring machine,简称TBM)盘形滚刀(以下简称滚刀)实现高效破岩,以滚刀破岩过程中......
期刊
高阶HDI板在消费类电子产品中的应用越来越广泛,其印制电路共性关键技术主要集中在激光钻孔、盲孔金属化及填充、精准层间对位和精......
会议
当前PCB正朝着“密”、“薄”、“平”方向快速发展，并以“密”为发展的主导。提高PCB布线密度最有效的方法之一是减少通孔数增加盲......
会议
印制电路之微小钻孔技术的改善和提高深为业内所关注.本文详细介绍激光钻孔技术和机械微小钻孔技术在印制电路板制造工艺中的加工......
随着电子产业的飞速发展，PCB加工制作工艺也随着取得了突飞猛进的发展，迈入HDI时代，布线密度与孔径越来越细小，孔的结构也越复杂，出现了......
本文采用LDP1080半固化片为buildup材料，通过设定不同激光钻孔、凹蚀、PTH参数为试验条件，分析影响LDP材料广泛应用的主要因素。......
研究了亚克力导光板的CO2激光精密高速钻孔工艺。具体采用激光脉冲划线的方式在亚克力基材上高速蚀刻出盲孔作为导光点，旨在提高亚......
与传统的激光钻孔不同,透明材料的bottom-up钻孔是将激光穿过材料,聚焦于材料的下表面,由底部一层一层地将材料向上去除。基于不同......
概述了采用一个激光源能够加工刚性和挠性板的一种新型激光技术,PCB制造商可能采用最小的投资和提高生产率而进入HDI市场。
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采用输出功率10 W的355 nm紫外激光器对4层柔性线路板(FPC)进行了盲孔加工实验。分析了紫外激光与铜箔和聚酰亚胺(PI)相互作用的过......
1.皮秒激光HDI激光钻孔系统介绍2.皮秒激光进行HDI高速钻孔原理及效果展示3.皮秒激光钻孔相对于CO2激光器钻孔优势4.皮秒激光......
评述了高密度的微导通孔将越来越大地影响着高频(高速)化信号传输的完整性。采用飞秒激光打孔可以消除热传导烧伤形成的倒锥形孔和......
概述了采用一个激光源能够加工刚性和挠性板的一种新型激光技术,PCB制造商可能采用最小的投资和提高生产率而进入HDI市场.......
激光钻进岩石形成的钻孔的孔形较为复杂,具有较小的孔直径和较高的孔壁粗糙度,使得利用传统方法进行钻孔尺寸的测量较为困难。为了......
[目的]探讨膝关节镜下应用钬激光治疗大骨节病的方法和效果。[方法]应用膝关节镜下应用钬激光治疗大骨节病，行有限关节清理，包括......
本文介绍了使用CO2激光加工二阶盲孔的加工技术，二阶盲孔的底孔和上孔分别使用LDD和large window两种工艺加工，通过调整激光钻机的加......
激光钻孔是最早达到实用化的激光加工技术,也是激光加工的重要应用领域之一。随着现代工业和科学技术的迅速发展,高熔点、高硬度材......
概述了采用一个激光源能够加工刚性和挠性板的一种新型激光技术,PCB制造商可能采用最小的投资和提高生产率而进入HDI市场.......
新的PEEK基材罗杰斯开发了一种称为XT/DUROID复合新材料,它是一种以聚醚醚酮(PEEK)为基础的材料,可以承受苛刻的温度和环境。PEEK......
光韵达(300227.SZ)是电子信息产业的精密激光制造和服务提供商.业务范围包括激光模板及附属产品、精密金属零件产品,以及柔性线路......
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概述了综合运用薄膜线路技术、喷墨打印技术和激光钻孔技术以及采用常规技术制作LTCC基板的简要工艺。
An overview of the synth......
采用激光处理改善钻石净度的新技术(KM处理)已被检测出来。尽管这种新的处理技术在方式上与传统的激光处理技术相似，但这种处理产生......
采用理论与实验优化相结合的方法，研究了不同的激光能量和不同的脉冲宽度、脉冲频率对1Cr18Ni9Ti不锈钢管小群孔激光加工精度的影响......
摘要：介绍了TSV技术及其优势，针对TSV中通孔的形成，综述了国内外研究进展，提出了干法刻蚀、湿法刻蚀、激光钻孔和光辅助电化学刻蚀法（ P......
随着电子元件持续小型化的趋势以及对诸如手机、便携式电脑和导航系统等电子设备设计更为紧凑的需求，使得印刷电路板的尺寸越来越小......
研究利用激光钻孔技术应用于氮化镓发光二极管，是利用高能激光束将蓝宝石基板打出孔洞，并在孔洞内壁蒸镀金属层薄膜，藉以利用金属导热......
本文讨论了用激光钻削孔径为15-200μm，孔深为2～20mm，形状偏差〈±10％的细孔的优化及适用性问题，并为此研制出了带有自相位共轭和用......
日立维亚常熟厂目前一期厂房建设进展顺利，预计年产额将达RMB10亿元。新工厂预计于2010年7月竣工，8月正式投产。公司同时并决定再投......
BSI公司开创基材成卷式（RtR）紫外激光钻孔加工早在上世纪90年代，现在已正常处理Cu12μm＋PI25μm＋Cu12μm材料。ESI Roll Mastert系统在......
HDI产品激光直接打铜(LDD)工艺对铜厚、棕化效果要求苛刻,否则易出现激光钻孔不良的问题.文章通过树脂材料对比、铜箔型号对比、棕......
推动互连封装向着高密度方向发展的基本技术是半导体输入/输出引线数、半导体类型及系统的要求。 一、输入/输出与热效应 到了2000......
本文介绍德国Karlsruhe的西门子线路板厂应用ESI5000型具有355nm波长固态钕:钇铝柘榴石激光器在PCB中微导孔形成系统的研究情况。......
