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黄铜镀锡焊片放置一段时间后，可焊性变差。本文采用金相、电镜、能谱分析发现焊片焊锡不良的根本原因：基材黄铜中Zn元素扩散到零件基......
本文通过对一例非典型原因导致的焊盘可焊性不良而引起的焊接不良案例的分析,介绍了焊接失效的分析过程.对于润湿不良且无明显的氧......
在制造电子产品的过程中，工艺过程控制是确保产品质量的重要手段。在实施工艺过程控制中，即便采用当今先进的统计工艺控制(SPC)技术，......
在印制电路板制造中,由于化镍浸金工艺拥有良好的平整性、焊接性、导电性、键合性及金(Au)本身稳定性好,不易被氧化的特点被广泛应......
为找出某厂生产的多层陶瓷电容器端电板存在焊接失效的原因,运用体视显微镜、扫描电子显微镜和能谱仪对问题批次样品的端电极进行......
本文以某著名电脑主板的BGA贴装失效为例,介绍了对BGA贴装失效的分析过程与分析方法.同时找到了导致该BGA贴装失效的机理与原因,为......
本文以动臂为例,结合常见的焊接失效形式,对产品的结构形式、焊接工艺进行分析,进而确定引起焊缝开裂的主要因素,并通过焊接工艺优......
本文通过对BGA芯片枕头缺陷的形成机理进行分析,并运用鱼骨图分析造成枕头缺陷的主要原因,提出可行性对策。最后通过实例的形式使......
针对BGA的一类典型的焊接失效模式＂枕头效应＂选取了一个典型案例进行分析,详细介绍了分析的过程以及采用的手段,通过采用X-ray、金相......
新疆某气田双金属复合管部分管线在试压合格后的投产试运阶段出现了焊缝开裂及刺漏现象。对焊缝失效原因进行分析可知,复合管焊接......
针对邯钢宽厚板二次除鳞高压水管频繁开裂、焊接失效问题,基于高压管道焊接基本理论,结合现场实际焊接经验,分析研究了焊接失效原......
