焊点开裂相关论文
焊点失效是电子装备质量问题的主要原因。焊点失效一方面源于生产装配过程中的焊接不良,其次是环境温度或通电状态变化时,基板与元......
本文结合某车型路试试验中，衣帽架与后地板搭接区域的焊点疲劳开裂问题，进行了搭接结构分析及优化，新的方案结构焊点失效问题得以解决......
针对某型号汽车机罩耐久开裂问题,建立了机罩耐久的有限元模型,本文应用HyperMesh前后处理软件,利用计算机仿真的方法对机罩的开裂......
为了确认直流风机驱动电路板失效的具体原因,利用光学显微镜观察、电特性测试、X射线(X-ray)检查、扫描电镜和能谱分析方法对直流......
针对某款新开发车型的发动机罩铰链加强板焊点在整车综合耐久路试中开裂的问题,运用CAE仿真技术,建立有限元模型模拟整车综合耐久......
结合某车型在路试中出现的后隔板区域开裂问题,进行了搭接结构分析及优化,并利用CAE分析及实车验证,有效解决了后隔板区域开裂问题......
采用外观检查、电性测试、X-ray检查、切片观察等方法对LED显示屏出现黑屏的原因进行分析.结果显示,LED显示屏的PCBA上部分绿灯珠......
为了解决车门窗框焊点开裂的问题,采用有限元法分析了焊点开裂的原因,提出了3种优化方案,并对其进行了对比分析,从而选出了一种最......
电子产品的失效与其所承受的外界应力紧密相关,通过采取设计及工艺改进措施,降低薄弱部位承受的外界应力影响,提高产品的可靠性。......
BGA是一种非常好的封装,不仅封装密度高（I/O数多）,而且焊接工艺性好,自发明以来得到广泛应用。但是,随着封装厚度与尺寸比的不断减小......
某自主品牌MPV通过对ET试制数据进行CAE分析确定潜在开裂点,在样车出来后进行二十四通道耐久试验验证,然后将仿真结果和试验结果进......
以某车型可靠性试验中发动机罩内板焊点出现的问题为研究背景，以此车型发动机罩为研究对象，建立该发动机罩的有限元模型。对焊点开裂......
以某车型可靠性试验中发动机罩铰链出现的问题为研究背景，以此车型发动机罩铰链为研究对象，建立该铰链的有限元模型，并对改进前后的发......
针对某款轻型客车改款车型在耐久试验过程中出现上铰链钣金等开裂问题,对铰链锁副周边相关结构进行研究,经过逐步排查,初步判断原......
某车型门盖开闭耐久试验过程后门锁扣处的车身焊点出现裂纹，以此为背景，以后门锁扣及周边钣金为研究对象，建立有限元模型，对焊点开裂处......
某重点型号产品印制板组件中LCCC器件在高低温试验后,出现了很大比例焊点开裂现象。利用金相切片、SEM/EDS分析和有限元仿真等手段......
通过对一起TSOP器件焊点开裂案例的原因进行排查,详细分析了引线镀层、引线出线方式、封装体材料、引线材料对焊点开裂形成的作用......
BGA是一种非常好的封装,不仅封装密度高(I/O数多),而且焊接工艺性好,自发明以来得到广泛应用。但是,随着封装厚度与尺寸比的不断减......
可靠性实验是在产品大规模生产前或大规模生产过程中进行的,以保证产品投入大规模生产的质量和可靠性。产品失效模式的研究,对改进......
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