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TiC/Cu材料是一种极有应用前景的金属陶瓷复合材料.本文采用烧结骨架-熔渗工艺制备了具有三维双连续结构的TiC/Cu材料.......
本文概要介绍钎焊和熔渗工艺概况、基本原理、工艺、应用领域及未来发展等。并将钎焊工艺与电镀工艺，熔渗工艺与普通热压工艺进行比......
采用先烧结骨架再渗Cu的熔渗工艺制备了一系列WCr／Cu复合材料。基于对WCr／Cu复合材料的烧结和熔渗过程的分析，研究了Cr-W配比、压坯紧......
学位
熔融Si渗透过程伴随着复杂的化学反应及多组分扩散,对该过程进行研究有助于更好地理解熔渗反应机理。本工作采用熔融渗透工艺制备S......
对碳化硼-金属复合材料的研究现状进行了综述。着重从制备工艺、界面、润湿性、性能和应用5个方面阐述了近年来该材料的研究状况，并......
电子元器件功率密度的提高,对电子封装材料的性能要求更加苛刻,金刚石增强的金属基复合材料作为电子封装材料得到了越来越多的关注......
