本文介绍了灌封材料在电子器件封装中的作用、国内外的灌封材料的种类,指出了传统灌封材料的不足,及研制绝缘导热灌封材料的重要意......

阳极键合是目前MEMS热键合方式中最关键的技术之一,在微流泵,微机械陀螺仪,微压力传感器及微加速计等器件的封装中都有着广泛应用......

本课题是企业根据市场电子器件灌封需求进行的产品研发项目，要求设备达到国外同类产品的技术水平。考虑到上述产品要求，利用机、电、......

通过对Au—Ag—Ge三元相图的分析确定了Au-19．25Ag-12．80Ge共晶钎料，采取包复热轧后再冷轧制备出厚度为0．1mm的钎料合金薄带，测试了该合......

研究了电镀Ｎｉ层和化学镀Ｎｉ－Ｐ合金层对Ｓｎ－Ａｇ／Ｃｕ焊点扩散行为的影响，电子探针分析表明，化学镀Ｎｉ－Ｐ合金层能很好地阻止Ｓｎ－Ａｇ／Ｃｕ焊点在焊接过程中的ＣｕＳｎ互扩散和相互反应......

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研究了电镀Ni层和化学镀Ni P合金层对Sn Ag/Cu焊点扩散行为的影响 ,电子探针分析表明 :化学镀Ni P合金层能很好地阻止Sn Ag/Cu焊点......