电子灌封胶相关论文
氧化铝作为电子灌封胶的一种重要无机填料,本文对其在电子灌封胶中的应用:表面改性、氧化铝用量、粒径选择等做了综述分析,并在现......
以端乙烯基硅油为基胶，含氢硅油为交联剂、a-Al2O3／AIN为导热填料制得加成型导热灌封胶。研究了导热填料的种类、用量和配比对灌封胶......
2-乙基-4-甲基咪唑(EMI)因其很高的固化活性与固化效率常被用作环氧树脂固化剂。然而,EMI与环氧树脂配制的单组份体系室温适用期短......
随着微电子器件的微型化、集成化和功率增大化，散热问题对器件的性能稳定、可靠性和进一步微型化变得越来越突出，需要导热绝缘灌封胶......
制备了KJ电子灌封胶，研究了其一般性能、使用性能、机械性能、电性能、耐介质性能及配比对固化干燥性的影响。实验表明，该电子灌封胶......
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以端乙烯基硅油为基胶、含氢硅油为交联剂、硅微粉为填料制得有机硅电子灌封胶。研究了经硅烷偶联剂γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧......
采用α,ω-端羟基聚二甲基硅氧烷(107硅油)和含氢硅油(PMHS)进行缩合制备双组分脱氢型电子灌封胶,采用催化剂双(乙酰丙酮酸)二丁基......
<正> 前言 MDI系聚氨酯电子灌封胶原液是由异氰酸酯组份(称A组份)和多元醇组份(称B组份)组成。两组份经混合、浇注、硫化等工艺,可......
随着电子工业的飞速发展,环氧电子灌封胶的用量越来越大,对环氧电子灌封胶的特异性能要求也越来越高。本文依据实际需求,经过大量......
对户外LED灯具的结构防水和材料防水进行技术分析,就各自的优缺点进行总结。单一的防水设计很难满足户外LED灯具长期使用的可靠性......
文章研究α,ω-二乙烯基聚二甲基硅氧烷（乙烯基硅油）粘度、硅烷偶联剂类型及用量对电子灌封胶性能的影响。结果表明：随着乙烯基硅油粘......
以低黏度端乙烯基硅油为基胶、高纯石英粉为填料、含氢硅油为交联剂、铂配合物为催化剂，制得双组分加成型硅橡胶电子灌封料。研究了......
以端羟基聚丁二烯、邻苯二甲酸二辛酯、MDI、聚醚多元醇,N,N—二羟基(二异丙基)苯胺等为主要原料合成一种电子传感器封装用的双组......
