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电流集聚相关论文
无铅焊料的研究(4)--电迁移效应
电迁移是金属原子沿着电流方向的移动.阐述了无铅焊料中电迁移的物理特性,由于焊点的特殊几何形状,电流拥挤效应将发生在焊点与导......
期刊
无铅焊料
电迁移
电流集聚
金属间化合物
焊点下金属化层
电迁移效应
无铅焊料
金属间化合物
电流方向
金属原子
可靠性问题
物理特性
几何形状
拥挤效应
le
电迁移引起的微小尺寸无铅焊点的组织演化
随着电子封装互连焊点的尺寸越来越小,焊点内的电流密度越来越大,电迁移逐渐成为影响封装可靠性的关键问题之一引起广泛关注。电子......
学位
电迁移
极化效应
电流集聚
无铅钎料
金属间化合物
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