界面IMC生长相关硕士博士期刊学术论文 - 信丰网

界面IMC生长相关论文

三种微焊点界面IMC生长及镀Ni层消耗规律的研究

随着电子封装技术的快速发展,微电子领域不断地对焊点可靠性提出新的要求,过厚的界面IMC将降低焊点可靠性,因此需要对界面IMC层厚......

学位

SAC/Ni SnBi/Ni SnSb/Ni 界面IMC生长 Ni层消耗

SnAgBi无铅焊料熔体状态对凝固组织及焊接接头可靠性的影响

焊料的无铅化是国内外电子、电气、仪表及家用电器等行业的共识。然而，与传统PbSn焊料相比，现有无铅焊料在工艺及服役性能等方面仍存......

学位

无铅焊料液液结构转变凝固组织界面IMC生长接头可靠性

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