直接敷铜相关硕士博士期刊学术论文 - 信丰网

直接敷铜相关论文

直接敷铜陶瓷基板技术的研究进展

功率模块以及集成电力电子模块(integratecl powerelectronics module,IPEM)的发展带动直接敷铜(direct bonded copper,DBC)基板技......

会议

集成电力电子模块直接敷铜氮化铝功率模块

Cu/Al2O3与Cu/AlN复合陶瓷基板材料制备研究

利用直接敷铜(DBC)技术制备了Cu/Al2O3、Cu/AlN复合陶瓷基板材料。通过机械剥离机和场发射扫描电子显微镜分析了Cu/Al2O3、Cu/AlN......

期刊

直接敷铜 Cu/Al2O3 Cu/AlN 界面结合力界面微观形貌

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