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Cu与C的不润湿性，限制了石墨/铜复合材料致密度和性能的提高。针对石墨/铜复合材料存在烧结膨胀的特点，提出了用粉末压制、真空热压......
对天然鳞片石墨进行了表面化学镀镍处理,采用真空热压法制备镀镍石墨/铜复合材料,研究了石墨表面镀镍对石墨/铜复合材料热导率和抗......
随着现代化电子信息技术的飞速发展,电子芯片的集成化程度也越来越高,单位面积集成电路上散发出来的热量不断增加,因此对电子器件......
为了改善铜与石墨的浸润性,采用化学镀铜工艺对石墨粉体进行表面镀覆,通过粉末冶金法制备镀铜石墨铜基复合材料。利用TG-DTA、XRD......
