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TSOP封装脱模中硅片碎裂失效的有限元分析(英文)
针对TSOP封装在塑封工艺中脱模时可能发生的芯片碎裂,利用有限元法模拟封装脱模过程阐明了芯片碎裂失效的机制。研究表明,模具内表......
期刊
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TSOP封装脱模中硅片碎裂失效的有限元分析
针对TSOP封装在塑封工艺中脱模时可能发生的芯片碎裂,利用有限元法模拟封装脱模过程阐明了芯片碎裂失效的机制。研究表明,模具内表面......
期刊
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可靠性
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