根据硬件开销和缺陷的检测能力评估了一种可重构的调试设计方案.对于要调试的目标电路,首先设计并完成了一套由4个32位处理器核组......

在尖端设计中,先进的工世技术采用了无法完全用仿真模型描述的复杂时序问题模式,从而促使半导体厂商越来越依赖事后的硅设计验证方......

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根据硬件开销和缺陷的检测能力评估了一种可重构的调试设计方案.对于要调试的目标电路,首先设计并完成了一套由4个32位处理器核组......

V93000 SoC测试系统与Inovys FaultInsyte硅片调试软件结合一起，可满足更高效调试的需求，加速新的系统级芯片（SoC）器件的批量生产。这......

半导体测试公司惠瑞捷半导体科技有限公司（NAS—DAQ：VRGY）日前推出Inovys^TM硅片调试解决方案，以满足更高效调试的需求，加速新的系统级......