精细导线相关论文
随着PCB精细化导线的发展，照相底片成像技术便受到了严峻的挑战。主要是：照相底片尺寸稳定性引起导线位置度变化和层间对位度问题：点......
在当前PCB制造向HDI/BUM发展时,精细导线(2~3mil)的制造成了困扰PCB制造商的一大难题.传统的底片接触曝光成像技术对生产2mil的精......
聚酰亚胺基板上的无粘结剂的铜将普遍应用于精细导线和高密度电子互连的领域.医疗、硬盘驱动和COF(chip on flex)应用上往往要求线......
随着精细导线印制板的增多,电镀板面均匀性对侧蚀的影响日益突出,尤其全板电镀影响巨大,文章针对我公司的具体情况,通过对印制板布......
高密度互连（HDI）结构引入精细导线制作技术，即印制板采用细导线、窄间距和小孔。但这种先进的技术，对于不具备相应的生产设备和检测系......
随着电子设备趋向“轻、薄、短、小”和多功能化的发展，对印制电路板电路图形的设计和制作要求就越来越高，特别是导线越来越精细化、......
尽管激光直接成像和投影成像技术获得认可，但在印制线路板制造工艺中．就可靠性而言，接触式晒版成像包含使用光具(照相底版)仍然保持成......
日本理化研究所成功研制出线宽仅为3纳米（1纳米=10亿分之一米）的超精细导线。该导线精细仅相当于一个分子不到，是目前批量生产的256兆......
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如何改进细导线印制板图像转移工艺,以便生产出高品质的PCB产品,是PCB生产者面对的一个难题.通过多次实践操作与试验以及理论分析,......
当代印制板生产面临着电子元件高集成化与SMT的高速发展和环境保护严苛要求的挑战,因而推动了印制板生产本身在工艺、设备、材料、......
随着精细导线印制板的增多,电镀板面均匀性对侧蚀的影响日益突出,尤其全板电镀影响巨大.文章针对我公司的具体情况,通过对整个电镀......
本文叙述了精细导线印制板的加工工艺,以印制板的常规生产工艺为基础,通过对关键工序的改良,采用过蚀刻的方法实现了目前印制板加......
