细间距球栅阵列封装相关硕士博士期刊学术论文 - 信丰网

细间距球栅阵列封装相关论文

FBGA封装阵列制造工艺过程的翘曲研究

采用有限元分析法,就一款1-block形式的FBGA封装阵列产品在注塑成型过程中所经历的带状翘曲现象进了预测分析,并用测试结果验证了......

期刊

细间距球栅阵列封装有限元方法翘曲变形热膨胀组装工艺温度变化

对细间距球栅阵列封装(FPBGA)焊料裂纹抵抗力问题的探讨

全球BGA封装市场正在增大，这是由于其易于安装到PCB板上。然而，与QFP封装相比较，BGA封装具有一些缺点，如细间距BGA封装的抗焊料裂纹能......

期刊

细间距球栅阵列封装焊料裂纹抵抗力可靠性模塑料

看过本文同时还关注