网板开孔相关硕士博士期刊学术论文 - 信丰网

网板开孔相关论文

BGA虚焊不良改善案例

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会议

球栅阵列封装类芯片虚焊不良锡膏焊接网板开孔温度优化贴装压力

大尺寸CBGA高铅焊接在温度循环下焊点可靠性的研究

摘要：大尺寸陶瓷封装焊球阵列封装（Ceramic Ball Grid Array，简称CBGA）器件，在使用过程中焊点容易产生裂纹，对大尺寸CBGA的可靠性以及焊......

期刊

大尺寸 CBGA器件回流曲线网板开孔

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