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自适应冷却相关论文
内嵌温敏型水凝胶分形微流道热沉的芯片热点自适应冷却特性数值研究
微电子技术特别是军用电子和微波器件的发展推动着电子芯片朝着小型化、多集成度的方向飞速发展。芯片特征尺寸的减小和单位面积上......
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任意局部热点
自适应冷却
热缩温敏型水凝胶
分形微流道热沉
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