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Mini LED背光源在液晶显示面板上的照度均匀性
基于Taguchi实验方法和Tracepro仿真软件,研究了 Mini LED背光模组中LED芯片大小、芯片发光半角、芯片出光面到液晶层的距离等因素......
期刊
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一种采用硅基板的芯片大小组件封装
新加坡某公司最近宣布可提供一种芯片大小封装组件,这种封装组件采用硅基板,在系统级封装内集成了无源元件和硅集成电路。使用硅基板......
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