薄势垒相关论文
考虑到实际应用对可靠性、设计成本及能耗的要求,增强型GaN高电子迁移率晶体管(HEMT)器件比传统耗尽型GaN HEMT器件优势更显著。目前......
期刊
针对传统增强型GaN FinFET器件阈值电压较低、Fin宽(Wfin)工艺窗口较小和电流密度较低的问题,本文提出了一种基于薄势垒技术的AlGaN......
学位
本文重点研究了蓝宝石衬底上的铝镓氮/氮化镓(AlGaN/GaN)增强型高电子迁移率晶体管(HEMT)和集成电路。
首先,开展了不同F等离......
作为第三代半导体器件,AlGaN/GaN异质结器件以其高击穿场强、高电子饱和速度以及高二维电子气(2DEG)密度而引起人们的广泛兴趣。相......
AlGaN/GaN HEMT器件因为具有高击穿电压、低导通电阻等特点,被认为是出色的功率开关器件或电力电子器件,近年来受到人们的普遍关注。......
学位
AlGaN/GaN高电子迁移率晶体管在高频大功率器件中应用很有前景,这是因为其具有宽禁带,高的电子迁移率,高的击穿场强,强的极化。为了不......
尽管AlGaN/GaN HEMT器件在微波大功率特性方面取得很大的进步,因为缺少p型沟道的AlGaN/GaN HEMTs,类似CMOS的电路组成不能实现。通......