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介绍了碲锌镉晶片背面研抛机的工艺过程和原理,研究了研抛工艺中砂轮粒度、砂轮进给率、砂轮转速和工作台转速对晶片表面层损伤深......
单晶MgO在耐温性、透光率、热导率、电绝缘性、化学稳定性和机械强度等方面性能优异,被广泛用作高温超导等薄膜生长的基片材料,同......
硅片是集成电路(IC)、半导体分立器件以及光伏太阳能电池制造过程中最常用的基础材料。在制作半导体和太阳能电池中用到的最主要的......
集成电路(IC)是现代信息产业和信息社会的基础。硅片作为IC发展的基础和半导体芯片的理想衬底材料,其表面质量直接影响着IC器件的......
从20世纪后期开始,硅基集成电路产业成为发展最快的产业,它不仅自身迅速成长,还带动了一批其他产业的崛起和完善,例如计算机、通信......