表面组装组件相关论文
本文主要介绍一种在大批量生产中快速、简便而有效的SMT组件工序质量检验和判定标准,运用此检验和判定方法,以提高SMT产品的直通率......
本文简要介绍了电子技术产品中采用表面组装技术(SMT)时应遵循的一些基本工艺规范,适用于以印制板(PCB)为组装基板的表面组装组件(......
随着近年来人们对健康和环境问题越来越重视,传统再流焊工艺所用锡铅焊膏中铅的危害性也逐渐为大众所关注。电子产品无铅化已成为......
针对采用电子电路表面组装技术(SMT)组装制造而成的表面组装组件(SMA)这一特定制造产品,以及SMA制造信息的特点,研究和探讨了基于......
随着表面贴装技术的发展,再流焊越来越受到人们的重视.本文介绍了再流焊接的一般技术要求,并给出了典型温度曲线以及温度曲线上主......
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本文借鉴在一般制造产品信息描述上的已有成果,对SMA(Surface Mount Assemblies)产品信息的描述技术进行研究,针对SMA产品信息所具......