金属化工艺相关论文
异质结太阳电池量产的金属化方案（丝印、CF、MBB、叠瓦、Plating）各有优势,双面PERC电池和双面异质结电池浆料的用量对成本有重要影......
采用直流磁控溅射工艺实现了PZT压电蜂鸣片的金属化,分别研究了Cr/Cu/Ag、Ti/Cu/Ag、Cu/Ag三种复合膜系电极薄膜的微观结构和电学......
本文对近年来在国内外兴起的3D-MID技术做了综合论述.重点对MID制造工艺中电路图案金属化工艺从前处理(除油,除胶渣)到化学镀(化学......
本文概述了陶瓷金属化专用钼粉开发的重要性和现状,汇总并分析了钼粉相关的国家标准、行业采购标准及表征方法;结合“开桶即用”陶......
主要讨论了复合材料天线反射面的转移法金属化技术.通过对转移法金属化工艺的研究,成功实现了大型树脂基碳纤维复合材料天线反射面......
陶瓷封装是一种高质量、工艺比较成熟的电子封装形式.本文介绍了陶瓷封装中的金属化工艺,并对金属化中的几个关键问题作了研究和探......
在铜丝或铜条长期应用分立器件及大功率器件的同时,近年又出现了晶片的铜金属化工艺.由此,业内人士采用铜作为丝焊键合的一种材料......
在制造PIN光电二极管的过程中,我们选用溅射Ti/ALsi,经湿法腐蚀后,测试芯片暗电流,发现在偏压比较高时暗电流增大,不符合要求.于是......
该文介绍了聚四氟乙烯型微带板的孔金属化工艺方法。提出对聚四氟乙烯型微带板进行等离子体表面改性处理，增加表面结合力，再根据基片......
采用一次液相外延制作外延片、剥离法自对准新技术的应用及全金属化工艺进行耦合封装，制作出了性能良好、可靠性很高的１．５５μｍ激光器组件......
该文简要介绍了用于高温压力传感器制造的3C-SiC／Si外延生长的研制方法和研究结果。对与压力传感器研制有关的掺杂工艺、刻蚀工艺、......
丝网印刷银浆金属化是工业化晶硅太阳电池制造过程中的关键环节之一，所制备银电极的电学性质（电极电导率、Ag/Si接触电阻率等）对电池......
碳纤维具有高比强度、高比模量、耐高温、耐腐蚀、导电、导热、低膨胀和自润滑等优异的综合性能，是一种应用非常广泛的复合材料增强......
有机聚合物材料表面金属化后拥有导电、导热、易成型等优异性能,被广泛应用于生产与生活的各个方面。然而有机聚合物材料与其表面......
在润滑油清净剂中,各种镁盐由于在保持灰分较低的条件下碱值更高,酸中和能力更强,且防锈性好,与各种钙盐复合有良好的协同作用,从......
1PVD工艺及设备如今很多的塑料零件都穿上了漂亮的金属外衣,而实现这种功能的方法就是物理气相沉积金属化工艺,简称PVD。简而言之,......
结合深入探讨润滑油清净剂金属化工艺中的反应机理,论述了若干主要因素对其高碱度化的影响规律,包括:金属材料的质量、促进剂体系......
塑料的金属化工艺广泛应用在塑料制品的金属涂镀上,它们结合了＂两个世界＂——＂金属世界＂和＂非金属世界＂的优势,既保持了塑料制件重量轻,......
中山奥泰普微电子有限公司位于风景优美的中山市火炬开发区，拥有一条6英寸、0．45gm、月产20，000片的硅片生产线，专注于电源管理类芯片......
在减少废物、消除氰化物和甲醛等有害物质环境保护标准的要求下,印制板商正在采用新的选择性金属化工艺代替传统的化学镀铜工艺。......
本文描述了如何使用有机-金属化工艺提高树脂和铜箔的结合强度,并对其理论、工艺和反应过程进行了探讨.......
现代IT产业的发展催生了蓝牙技术的发展，而蓝牙技术的发展迫切需要发展高性能三维功能衬底技术，A1N陶瓷具有优良的综合性能。研究了A......
采用活化钼-锰路线，使用72Ag28Cu（质量分数，下同）钎焊制备了高纯Al2O3陶瓷／不锈钢接头。利用SEM对金属化陶瓷的显微结构、元素分布进行......
在亚微米ＩＣ器件的铝金属化工艺中，采用了阻挡层和硅化物后，发现随着铝淀积温度的升高，铝的阶梯覆盖率有所提高，为克服高温淀积带来的问题......
1 PVD工艺及设备如今很多的塑料零件都穿上了漂亮的金属外衣，而实现这种功能的方法就是物理气相沉积金属化工艺，简称PVD。简而言之．就......
0前言金属封装的大电流二极管,在较高质量等级的型号工程中有实际应用需要。但在实际生产中,因传统的正面铝层背面多层或金层的芯......
通过对磺酸盐高碱化反应的研究，考察了促进剂种类等主要影响因素，开发了高效促进剂一步法合成高碱值烷基苯磺酸钙新技术。中试及大规......
氧化钼精矿金属化工艺的改进Ｃ．Ｍ．等（“巴尔托”科学生产协会及扎巴洛什工业学院）本文的目的在于研究和开发海绵用的组成和工艺，以扩大其进......
据美国《先进材料与加工技术》杂志报道，美国加州Goodrich技术公司已经开发出来一种富镍铬合金电镀工艺技术，它采用了真空金属化工艺......
应用化学镀镍的方法实现了氮化铝的金属化.为得到较大的氮化铝金属化层粘附力,运用基于稳健估计的神经网络研究氮化铝金属化中化学......
<正> 硅器件和集成电路工艺中,一直广泛应用铝实现低阻的欧姆接触和内部互连。长期的生产和使用实践,证明铝单层金属化系统是成功......
<正> 聚丙烯表面金属化可采用通用级或电镀级两类树脂。通用级树脂表面金属化后,比重小,外观较好,但是在湿法工艺......
