金属键合相关论文
与传统边发射激光器相比,垂直腔面发射激光器(VCSEL)具有单纵模工作、低阈值、圆形对称光斑、与光纤耦合效率高以及制作成本低等优......
近年来,LED光源在我国发展十分迅速,其低能耗、支持高速开关、响应速度快、冷光源等特点,相比其他光源具有极大的技术优势,在我国......
采用冷气动力喷涂工艺在不同硬度的基板上进行Cu合金粒子喷涂试验,利用纳米压痕技术和扫描电镜观察,分析了基板硬度对粒子碰撞结合......
采用密度泛函活性理论研究了以锌指蛋白为基础建立的3种锌指模型,MS4-xNx(M为二价金属离子Mg,Ca,Sc,Ti,V,Cr,Mn,Fe,Co,Ni,Cu,Zn;S......
三.硫给予体试剂含硫有机试剂是一个相当庞杂的类别,这里仅讨论硫给予体的一些新试剂和某些重要试剂的最新的应用进展。这些试剂......
本文用EHMO方法对CO在Pt原子簇上的化学吸附进行了量子化学计算。从群轨道系数和能量相关关系,考察了轨道相互作用。由于考虑了对......
晶体结合能取决于原子核与电子的相互作用。根据有心力场模型,多电子原子中的任一电子可看作是在其它电子屏蔽的近似球形对称力场......
由于过渡金属分子氮络合物上的配位氮分子和中心金属键合得较松弛,容易解离,相当处于潜在配位不饱和状态,可以发生各种不同反应,......
采用金属键合技术结合激光剥离技术将GaN基LED从蓝宝石衬底成功转移到Si衬底上。利用X射线光电子谱(XPS)研究不同阻挡层对Au向GaN......
1951年报导了第一个过渡金属的茂金属化合物二茂铁。二茂铁的发现,引起了对大量过渡元素茂金属化合物的合成。结构和反应性能的研......
采用中子活化、电镜扫描,电子探针、光谱分析等现代测试手段,对冷压焊及各种压焊接头界面原子的扩散行为进行了大量的试验测定,得......
采用冷气动力喷涂工艺在不同硬度的基板上进行Cu合金粒子喷涂试验,利用纳米压痕技术和扫描电镜观察,分析了基板硬度对粒子碰撞结合......
近年来，随着信息技术的发展，传统的基于铜导线的电互连系统由于RC延时大、带宽受限以及功耗高等问题，已不能满足大容量数据传输的需求......
血红蛋白(Hb)和肌红蛋白(Mb)是生物体内储存和运输分子氧的天然载体,主要是通过氧分子结合蛋白质上的铁配位来实现的.对其研究发现......
随着我国石材业的迅速发展,金刚石锯片生产厂家数量不断增加,占金刚石锯片成本3/4的金刚石却很紧俏。而一些锯片厂家生产的锯片刀......
探讨了包覆焊接一拉拔法铜包铝线在拉拔工序中实现“金属键合”和退火加热工序中实现“扩散结合”的机理。研究了界面上脆性氧化膜......
LED封装是一个涉及到多学科，如光学、热学、机械、电学、力学、材料、半导体等研究的课题。在封装过程中，材料（散热基板、荧光粉、灌......
大深径比小孔的加工一直是机械加工领域的难题之一。电火花加工技术的非接触式加工、无明显宏观作用力和“以柔克刚”等特点,使其......
通过测量二元ＦｅＡｌ以及含Ｂ，Ｚｒ或Ｓｉ的ＦｅＡｌ合金的正电子寿命谱参数，计算合金基体和缺陷处的价电子密度．结果表明，当Ａｌ原子和Ｆｅ原子结合形成ＦｅＡｌ合金时，Ａｌ原子提供价......
随着光纤通信系统正逐步向集成化、智能化、低成本、高可靠性的新一代光网络方向发展,对系统中的光电子和电子器件都提出了更高的......
系统阐述了金属键合的发展概况、基本工艺和方法、表征技术及其在光电器件中的应用。金属键合制备光电器件的一般工艺流程分为三步......
垂直腔面发射激光器（VCSEL）因具有在片测试、与光纤耦合效率高、调制速率高和功耗低等优点而有可能成为今后光网络中最有竞争优势的......
三维集成电路的第一代商业应用，CMOS图像传感器和叠层存储器，将在完整的基础设施建立之前就开始。在第一部分，我们将回顾三维集成背后......
介绍公司研发和生产AlGaInP薄膜RS系列LED芯片产品产业化技术现状。通过采用多项先进工艺和质量控制技术．产业化生产的RS—LED外延......
在铜片-铜管太阳能集热板超声波焊接试验基础上研究了其焊接机理,通过分析焊接接头的SEM图及从能量角度估算焊接过程的摩擦做功,研......
