金带键合相关论文
多金属键合体系在可靠性方面往往会出问题，中大功率HIC电路的金属外壳的引线键合通常是多金属键合体系，因此也不可避免产生金属间化......
金丝、金带键合已经广泛的应用于毫米波多芯片组件的互连之中。本文讨论了在20－40GHz频率范围内，一根、两根三根金丝和金带连接的性......
会议
金丝、金带键合已经广泛应用于毫米波多芯片组件的互连之中。本文讨论了在20-40GHz频率范围内,单根、两根、三根金丝和金带连接的......
