金脆相关论文
根据武器装备自主可控背景下器件镀金引线焊点金脆的问题,介绍了金脆失效机理和金脆临界金含量的研究进展,分析了各种除金工艺方法......
针对某型低温液体泵控制器因金脆缺陷导致外场故障频发的情况,对其进行分解检查和金相分析,发现是由于工艺不完善,没有针对镀金元......
电装行业中对镀金界面采用锡基焊料软钎焊之前进行搪锡去金的标准一直存在争议。采用SEM、体视显微镜等设备对厚膜混合集成电路（HIC......
针对航天电子产品广泛采用的Sn-Pb焊料在镀金表面焊接形成焊点的工艺,分析了工业及国内外航天相关标准文件中对焊接后焊点中含金量......
在航天产品微组装工艺中,锡铅焊料因其具有优异的焊接性能和高可靠性的特点而被广泛使用。但在微波组件真空回流焊接中,锡铅合金与......
宇航元器件镀金引脚钎焊前,需对焊接位置进行去金搪铅锡处理,避免焊接界面生成脆性金锡化合物,防止在使用时受外力作用而发生焊点......
'金脆'是影响电子产品工作可靠性的重要因素.基于机载电子产品维修行业的特点,提出一种适用于该行业的搪锡除金方法.并开......
随着大量细间距、高密度的BGA或QFN等器件在复合基板或高频微波板镀金焊盘上应用,SnPb焊点金脆失效行为已成为航天产品制造必须考......
总结了某电子产品故障的失效分析工作。针对锡-铅共晶焊料在表面镀金的印制电路板焊盘上焊接电子元器件或导线的焊点,研究了印制板......
针对电装生产中的"金脆"问题,展开机理分析,探讨电子元器件去金的必要性。对电装常见各类元器件的搪锡去金处理方法进行梳理,并通......
