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钴互连相关论文
钴互连CMP浆料中的界面腐蚀行为研究
芯片互连层进行化学机械抛光(CMP)时,抛光液对互连金属的腐蚀问题是影响抛光后表面质量的重要因素。本文在含有氧化剂过硫酸钾(KPS)、络......
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芯片制程中金属互连工艺及其相关理论研究进展
随着芯片制程中互连线尺寸的不断减小,集成电路技术已经从以晶体管为中心的时代发展到以互连为中心的时代。传统的互连金属——铝......
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