键合头相关论文
本项研究着眼于芯片后封装过程中的力觉及力控制问题，从基础研究入手，特别分析了目前广泛应用的引线键合工艺中的微力传感和高速高加......
旨在提高引线键合设备的速度、封装质量和超声能量的转化效率,本文针对引线键合用高频超声换能器设计方法和实验测试作了详尽研究,......
键合头为粘片机上的关键部件,需要精确、平稳地往返于拾片和粘片位置,实现芯片的拾取、传送和粘接等动作.分析了粘片机用键合头机......
引线键合是半导体器件最主要的一种互连方法。介绍了引线键合机键合头的几种基本结构，并对比分析了不同结构对键合工艺产生的影响。......
键合头是工作过程中与芯片直接接触的关键零部件,其定位精度与速度决定了设备整体性能,旋转补偿算法是用来补偿键合头旋转轴偏心以......
利用adams软件对所设计的键合头Z向运动进行了动态仿真,得到设计中弹簧预紧力的大小,是键合头二零件间发生震荡与否的关键因素,并......
键合头为粘片机上的关键部件,需要精确、平稳地往返于拾片和粘片位置,实现芯片的拾取、传送和粘接等动作。分析了粘片机用键合头机......
高速精密定位系统是芯片引线键合设备的关键部件之一,其结构设计与控制方法研究具有重要学术和应用价值。本文以提高芯片键合效率......
依据误差分析的方法分析和阐述了FB-118A键合机精度的调整过程，并根据精度分析理论对FB-118A键合机精度的调整过程进行了论证。......
焊线机键合头是全自动焊线机的核心部件之一,它包含Z轴的运动部分和Z轴的固定部分,其性能的好坏直接影响焊线机焊线的稳定性和焊点......
