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键合点失效相关论文
灌胶工艺对陶封隔离器键合点影响仿真分析
陶封隔离器由于引线间距过小,需采用灌胶的方法来加强其绝缘性能,使其隔离电压从而满足安全需求。灌封后因去胶困难,键合试验无法进行......
期刊
灌胶工艺
陶瓷封装
数字隔离器
键合点失效
键合丝应变分析
仿真模型
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