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键合线形状参数相关论文
基于新型层叠DBC混合封装功率模块的键合线可靠性研究
功率模块的高功率密度化成为电力电子应用最重要的规格之一。为了提高功率模块的功率密度,可以提高半导体开关器件的开关频率,从而......
学位
混合封装结构
层叠DBC
可靠性
键合线形状参数
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