集成电路系统封装相关硕士博士期刊学术论文 - 信丰网

集成电路系统封装相关论文

基于时域间断伽辽金算法的热分析及瞬态电磁-热耦合仿真

随着高速电路的集成度持续增加,特征尺寸不断减小,导致三维系统封装结构的功率密度急剧升高,引起严重热问题,不仅会降低系统的电性......

学位

时域间断伽辽金方法辅助微分方程方法数值通量热流集成电路系统封装瞬态热分析电磁-热耦合分析色散媒质极化电流瞬态功耗密度

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