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金-金热压工艺在键合过程中会产生芯片开裂(IC cracking)，为了从根本上解决此问题，利用ANSYS软件，运用有限元模拟方法研究了金-金热压......
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运用实验和有限元模拟相结合的方法，研究了非导电膜和金-金共金工艺中键合力对芯片Al压焊块内应力分布的影响，并分析了样品的失效部......
