5G通讯系统的构建是依赖光纤通讯技术所实现。光模块是光纤通讯系统中的重要功能器件。光模块在现代光通讯系统中负责实现光发射与......

通过分析初步确定了影响高速系统HDI互连应力失效的因素为次外层铜厚、钻孔参数、等离子去钻污时间以及化学除胶参数等。采用正交......

SMA 是国外近年来成功开发应用的高性能树脂新材料。本文探讨了通过 SMA 固化改性普通溴化环氧树脂在覆铜箔板中的应用工艺和主要......

探讨了苯乙烯－马来酸酐树脂（SMA）固化改性普通溴化环氧树脂在覆铜箔板中的应用工艺和主要性能，结果表明改性后的覆铜箔板的一些主要性......

高密度互联(high density interconnection,HDI)印刷电路板(printed circuit board,PCB)设计中,地平面直接影响着整个电路性能和电......

任意层互联技术是最先进的HDI技术,主要应用于高端智能手机。文章介绍几种主要的任意层互联技术,以及汕头超声印制板公司对该技术......

IPC国际电子工业联接协会最近刚发布了《2010年全球PCB生产报告》，全球印制电路板（PCB）产值近550亿美元，比2009年增长19％。该年度报告以......

阐述了刚挠性印制电路板制造工艺技术在航空航天领域上的应用优势,介绍了刚挠性电路板的主要材料以及不同材料之间的性能比较;同时......

随着电子和电气设备向轻薄短小、多功能化和智能化方向发展以及电子封装技术的不断进步,以导通孔微小化、导线精细化和介质层薄型......